?SUSS 勻膠機(jī)臺(tái)式加熱板MicroTec HP8TT 

一、 產(chǎn)品概述?
SUSS HP8TT 是一款專為研發(fā)（R&D）、實(shí)驗(yàn)室和小規(guī)模生產(chǎn)設(shè)計(jì)的臺(tái)式手動(dòng)熱板。其核心設(shè)計(jì)目標(biāo)是提供均勻的溫度分布、高重復(fù)精度的加熱斜坡，以確保工藝結(jié)果的穩(wěn)定性和一致性。

?二、 核心特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)?

• ?均勻加熱?：采用獨(dú)特的盤內(nèi)加熱線圈布局（非傳統(tǒng)加熱棒），有效避免熱點(diǎn)或冷點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)溫度均勻性。

• ?高精度控制?：配備專用觸摸屏控制器，可編程加熱斜坡（0-10 °C/分鐘），支持多達(dá)200個(gè)配方，每個(gè)配方最多40個(gè)步驟，步驟時(shí)間可精確到1秒。

• ?靈活兼容?：與 SUSS 的 RCD8 涂膠顯影平臺(tái)或 LabSpin 系列工具匹配，具有相同的占地面積、外觀和可靠性，可實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一控制。

• ?堅(jiān)固易清潔?：熱板表面采用高性能保護(hù)涂層，增強(qiáng)機(jī)械和化學(xué)抵抗力，便于清潔。

• ?標(biāo)準(zhǔn)提升針?：標(biāo)配提升針，便于安全、便捷地取放基板。

?三、 主要技術(shù)規(guī)格 (HP8TT 基礎(chǔ)系統(tǒng))?

• ?型號(hào)?：HP8TT (臺(tái)式)

• ?處理能力?：支持直徑最大200mm的晶圓或最大6" x 6"的基板。

• ?溫度范圍?：60 - 250 °C。

• ?溫度均勻性?：120°C以下為 ±0.5°C，120°C及以上為 ±1%。

• ?控制器?：集成觸摸屏控制器。

• ?設(shè)備尺寸 (含控制器)?：463 mm (長) x 378 mm (寬) x 628 mm (高)。

• ?文檔?：包含潔凈室紙質(zhì)文檔（操作手冊(cè)、預(yù)防性維護(hù)手冊(cè)、原理圖）及電子版（CD）。

?四、 可選功能?

• ?近接烘烤 (Proximity)?：允許基板與熱板表面在0.00 mm - 9.00 mm范圍內(nèi)無接觸處理，基板在工藝過程中僅與提升針接觸。

• ?氮?dú)獯祾?/span>?：可手動(dòng)調(diào)節(jié)流量（帶數(shù)字顯示），并可在配方編輯器中為每個(gè)步驟單獨(dú)選擇啟用。

• ?多種安裝方式?：除臺(tái)式(TT)外，還可選工作臺(tái)安裝(BM)或獨(dú)立式(T)。

• ?封閉式雙層蓋?：確保工藝條件穩(wěn)定，并防止操作員意外觸碰高溫表面。

SUSS 勻膠機(jī)臺(tái)式加熱板MicroTec HP8TT